氧化镁在电子行业做高绝缘导热填料的作用

点击数：1262025-12-30 14:55:29　来源: 氧化镁|碳酸镁|轻质氧化镁|河北镁神科技股份有限公司

　　高绝缘导热填料，电子散热绝缘双刚需，设备稳定的核心保障

　　电子设备高功率运行时易产生大量热量，且需绝缘防短路，氧化镁是兼顾高绝缘、高导热的理想填料，适配电子封装、导热界面材料等核心场景。

　　半导体芯片封装：芯片运行热量密集，封装材料需同时绝缘+导热。高纯度纳米级氧化镁经硅烷偶联剂改性后，均匀分散在环氧封装树脂中，既能发挥高绝缘性（绝缘电阻＞10¹³Ω・cm），杜绝芯片漏电短路，又能实现导热（导热系数提升30%-60%），快速导出芯片热量，避免高温烧损；同时耐高温、抗老化，适配芯片封装后的高温焊接工艺，不分解、不变质，保障芯片长期稳定运行，是功率半导体、车规芯片封装的刚需原料。

　　导热界面材料（TIM）：电子元件与散热部件间的缝隙需填充导热材料，氧化镁是导热硅胶、导热垫片的核心填料。相较于氧化铝、氮化铝，氧化镁绝缘性更优、成本更适配，且导热效率稳定，添加后导热界面材料导热系数可达1-5W/(m・K)，能快速传导热量，适配CPU、显卡、电源模块等高热流密度器件，解决“散热不畅导致性能衰减”的痛点，同时杜绝导电风险。

　　电子浆料：在厚膜电路、电极浆料中添加超细氧化镁，既能提升浆料的绝缘性和导热性，又能优化浆料的印刷性和烧结稳定性，烧结后形成致密绝缘导热层，适配电路板、传感器电极等场景，保障电路信号稳定传输，避免发热干扰。